Processadores podem-se tornar até 1000 vezes mais rápidos

Recentemente vimos Steve Jobs a pressionar o maior fabricante de chips, a Intel, ao “exigir” que os processadores consumissem menos energia e tivessem um desempenho melhorado, face ao que existe actualmente. Estas exigências e o próprio dinamismo do mercado dos dispositivos móveis, têm colocado sobre os fabricantes de processadores uma pressão cada vez maior para desenvolverem os processadores ainda mais finos, pequenos com mais rendimento e menos consumo de energia, respeitando os limites físicos dos próprios dispositivos. Como a tecnologia de transístores está já nos limites, surgem vozes a apontar como inevitável a aposta na mecânica quântica.

No entanto ainda não foi tudo explorado e uma recente inovação está a adiar o que seria inevitável, esta inovação aparece-nos pela mão da IBM e da 3M.

Para tornar um processador actual 1000 vezes mais rápido seriam precisos avanços completamente revolucionários na tecnologia que se utiliza actualmente no seu fabrico, correcto?

Não necessariamente, segundo a IBM e a 3M, que conseguiram desenvolver uma técnica que pode ser considerada um dos maiores “hacks” alguma vez realizados na indústria de processadores.

E qual é o ingrediente secreto para esta receita de sucesso?

É nada mais nada menos que cola e uma técnica de montagem minuciosa e engenhosa. Claro que não se trata de uma cola qualquer, mas assemelha-se mais a camadas adesivas ultra-finas que conseguem dissipar de forma eficiente o calor. Através deste adesivo fabricado pela 3M, é possível empilhar 100 camadas de “wafers” em silício, fabricados pela IBM, sem que haja qualquer problema de aquecimento. O resultado será mais que evidente, processadores com maiores frequências, que podem ser usados em múltiplos dispositivos como computadores portáteis, smartphones e micro-processadores.

Mas esta descoberta não se irá restringir a processadores com uma frequência combinada superior ao que conhecemos hoje. As duas empresas (IBM e 3M), pretendem com esta técnica, aumentar ainda o papel dos processadores num dispositivo, de modo a que possam incluir chips de memória e conectividade para ligação em rede.

Isto significa que, em termos práticos não serão apenas fabricados processadores até 1000 vezes mais rápidos que o melhor processador actual. É dado também um passo importante ao passar algumas funcionalidades nucleares para o processador, reduzindo componentes essências num dispositivo e com isso reduzindo o seu tamanho (ou em alternativa dotar um dispositivo com mais espaço para outros extras tecnológicos).

Veja o seguinte vídeo onde a IBM explica de forma mais simples o conceito:

A IBM prevê que no final de 2013 esta tecnologia irá entrar em produção e que numa primeira fase será aplicada em servidores. Depois esperam que em 2014 a tecnologia comece a ser comercializada de forma a chegar a qualquer pessoa. [via]