Hardware

Investigadores conseguem ‘empilhar’ semicondutores para criar chips 3D

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O mundo da tecnologia está em constante evolução e inovação. E agora, um grupo de investigadores revelou o desenvolvimento de uma nova tecnologia que permite a produção de chips para computadores através do empilhamento de semicondutores.

De acordo com as informações, podem ser empilhadas até quatro camadas de semicondutores, o que os torna em chips mais eficientes e com uma maior performance.



Uma nova tecnologia para a produção de chips

Os investigadores do IME (Institute of Microeletronics) desvendaram recentemente o desenvolvimento de uma tecnologia que permite a produção de chips para computadores por meio de empilhamento de até quatro camadas de semicondutores. Desta forma, é possível que as fabricantes criem componentes mais eficientes e com maior performance.

Segundo o que foi revelado, os especialistas conseguiram criar um único chip 3D através da união de quatro camadas de semicondutores. Este processo foi conseguido através de TSVs (Throught-Silicon-Vias) o qual permite o tráfego de informações entre essas quatro camadas de forma a uni-las a apenas um componente.

Em suma, o grupo de investigadores combinou técnicas de união de wafers da parte frontal e traseira para criar o chip. Ou seja, a face da primeira camada foi combinada com a face da segunda camada. Poe sua vez, a traseira da segunda camada foi combinada com a traseira da terceira camada. Após este processo, os especialistas criaram as vias de comunicação TSV entre todas as camadas para o trafego de dados.

Este processo permite assim criar uma estrutura de chip 3D. Como tal, estima-se que os próximos processadores e chips gráficos possam lidar com altas cargas de informação sem que tenham que passar por altas frequências de operação. Desta forma, vão conseguir acumular uma maior densidade de transístores.

A nova tecnologia pode também ajudar a criar chips com maior eficiência energética, uma melhor dissipação de energia térmica e um aumento de performance.  Para além disso, este processo pode ainda ajudar a diminuir a taxa de defeitos de fabrico.

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Autor: Marisa Pinto
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Tags:
camadas chips componentes fabrico de chips semicondutores

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  1. Avatar de Tadeu
    Tadeu

    “melhor dissipação de energia térmica” não será verdade, já que colocar chips uns em cima dos outros reduz a superfície de contacto com transistores para dissipação de calor. É aliás uma das razões porque a AMD vai usar este tipo de técnica para aumentar a cache dum processador e não a capacidade de processamento.
    O que pode é permitir uma redução de consumo face a um chip 2D com o mesmo número de transistores.

    Responder
  2. Avatar de Paulo Camarao
    Paulo Camarao

    Os chips atuais sao 2d? Essa e boa, eu farto me de rir aqui com estas perolas

    Responder
    1. Avatar de Tadeu
      Tadeu

      és capaz de mencionar algum processador que tenha transistores independentes organizados numa estrutura tridimensional?

      Responder
    2. Avatar de Miguel
      Miguel

      Pois, já existe à anos, deve ser num tipo de chip especial….
      Não conheço processadores, mas muitos chips já usam isto

      Responder
      1. Avatar de Ricardo Gomes
        Ricardo Gomes

        TSV nunca foi usado em nenhum circuito eléctronico a não serem protótipos devido há sua grande complexidade e o que a grande maioria entende como idêntico como por exemplo usado nos stacking dos chips HBM, nada tem a ver com TSV… O Tadeu não disse nada de errado… abraço

        Responder
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