Atenção, este chip autodestruir-se-á em 3, 2, 1

Por vezes a ficção que assistimos nos filmes parece ser o guião para o que aparecerá no futuro. Coisas que pensámos nunca serem possíveis são agora banais. Um exemplo mental que lhe deixamos é aqueles gadgets da Missão Impossível que se auto-destroem, lembra-se?

Pois bem, vamos agora imaginar que tem em sua posse informações confidenciais nos dispositivos que transporta. Se os perder, a sua vida profissional por exemplo, pode estar em perigo. Que tal adicionar um chip que, à sua ordem, destrói o computador ou o smartphone que lhe foi roubado?

Já sabemos que não há criptografia, palavras-passe ou códigos que sejam impenetráveis. Simplesmente haverá sempre alguém que vai conseguir entrar nalgum sistema dito seguro.

Na área empresarial, há cada vez mais o fenómeno de espionagem. Edward Snowden mostrou vários casos e a Wikileaks é perseguida por ter colocado a nu muitas realidades de invasão da privacidade de líderes de países.

Computadores e smartphones que se autodestroem

Com a tecnologia existente, não é de estranhar que alguns fabricantes estejam já a trabalhar numa solução que ultrapasse esta realidade de deturpação do conceito “segurança”. Vão aparecer em breve os chips que se vão “fritar” e destruir os dispositivos onde estiverem instalados.

A IBM está há algum tempo a desenvolver e testar uma tecnologia que tem essa funcionalidade, embora que é pela mão da Xerox que o público teve conhecimento e viu passos largos na direcção da utilização dos chips de autodestruição nos gadgets do dia-a-dia.

http://videos.sapo.pt/q1QySDb4nAVyQZmu17zm

A chave para o fabrico de chips que podem simplesmente partir-se num milhão de pedaços, a pedido do utilizador, está no material usado, que tem essas características: o vidro. Neste caso, os investigadores começaram por usar Gorilla Glass da Corning, mas modificado para se tornar vidro temperado sob stress extremo.

Vanishing Programmable Resources (VAPR)

Para demonstrar este chip num evento DARPA realizado em St. Louis, nos Estados Unidos, foi utilizado um díodo laser apontado a uma resistência que se encontrava na base da placa de vidro que se desfez em segundos devido ao calor. Contudo, a destruição continua nos pedaços mais pequenos que após a explosão inicial vão explodindo após o vidro se partir, deixando apenas pó, não havendo qualquer hipótese de recuperação do chip inicial carregado de informação sensível. Foram necessários apenas 10 segundos para reduzir tudo a poeira!

Embora a demonstração exija o laser para desencadear o processo, a Xerox referiu que o processo pode ser feito de outras maneiras, tais como a activação de um interruptor físico ou através de um sinal de rádio específico. Tanto esta iniciativa como a da IBM que mencionamos a cima, faz parte do projecto Vanishing Programmable Resources da DARPA um programa tecnológico que pesquisa a capacidade de equipamentos se auto destruírem ao receberem uma ordem para tal.

É caso para dizer… This message will self destruct in five seconds!!!

IDG